

特徴
HUAWEI Mate Xs 2はSnapdragon 888を搭載した横方向折りたたみモデルです。折りたたみの外側にスクリーンがあり、内側にはスクリーンはありません。Snapdragon 888ですがHuaweiらしく5Gは非対応です。スクリーンはOLEDで折りたたみを開いた状態で7.8インチ,折りたたんだ状態で6.5インチ、解像度は展開時2480 x 2200dot、折りたたみ時2480 x 1176 dotです。メモリは8GB, 典藏版(コレクターズエディション)は12GB,ストレージは256GB,512GBで、このレンジのモデルとしては珍しく拡張メモリカードが利用可能です。ただしHuaweiなのでmicroSDカードではなくNMカードです。バッテリーは標準バリアントが4600mAh,典藏版が4880mAhです。本体厚み11mm本体重量255g(典藏版は257g)です。他社の横開きモデルより(余計な)スクリーンが1面少ないのですが重量は予想されていたより重めのようです。これは新開発の外開き用ヒンジの重量が嵩んだためかもしれません。カメラは5000万画素メイン(4-in-1 1250万画素),1300万画素広角,800万画素望遠の3眼で望遠は光学3倍ズームを光学手ブレ補正で安定化させます。セルフィーは変則的な1070万画素がスクリーンの右上隅近くのパンチホールにあります。指紋認証は側面です。
2022年05月17日 6:00現在、Banggoodで HUAWEI Mate Xs 2 の取り扱いはありません。

スペック
![]() |
HUAWEI Mate Xs 2 (4G) |
![]() |
Qualcomm Snapdragon 888 SoC Model: SM8350 CPUコア: ARMv8 Kryo 680 Cortex-X1 + Cortex-A78 + Cortex-A55 CPUコア数: 1 + 3 + 4 CPU周波数: 2.84GHz + 2.42GHz + 1.80GHz 製造プロセス: 5nm GPU: Adreno 660 |
![]() |
8GB / 12GB 典藏版 12 GB |
![]() |
256GB / 512GB 典藏版512 GB |
![]() |
NMカード 256GBまで |
![]() |
4500 mAh |
![]() |
66W (11V/6A), 40W (10V/4A). 22.5W(10V/2.25A. 4.5V/5A, 5V/4.5A), 18W (9V/2A) |
![]() |
5000万画素 メイン f/1.8 1300万画素 広角 f/2.2, 120°(補正前) 800万画素 望遠 f/2.4, 3倍光学望遠, 光学手ブレ補正 |
![]() |
1070万画素 f/2.2 |
![]() |
7.8インチ OLED 120Hz, DCI-P3|折りたたみ時6.5インチ2480x1176dot |
![]() |
2480 x 2200 dot |
![]() |
nanoSIM + nanoSIM |
![]() |
GSM: 850/900/1800/1900MHz CDMA 1X: BC0 |
![]() |
WCDMA: B1/2/4/5/6/8/19 CDMA2000 1x EV-DO: BC0 |
![]() |
FDD-LTE: B1/2/3/4/5/7/8/12/17/18/19/20/26/28 TDD-LTE: B34/38/39/40/41 |
![]() |
CA非対応 または不明 |
![]() |
非対応 |
![]() |
![]() 802.11a/b/g/n/ac/ax 2.4GHz, 5GHz 2x2 MIMO,HE160,4096 QAM,8 Spatial-stream Sounding MU-MIMO |
![]() |
Bluetooth 5.2 SBC AAC LDAC |
![]() | ステレオスピーカー |
![]() |
GPS A-GPS Galileo Beidou GLONASS QZSS NavIC |
![]() |
NFC |
![]() |
USB Type-C |
![]() |
側面指紋認証 |
![]() |
近接センサー (Proximity Sensor) 照度センサー (Ambient Light Sensor) 加速度センサー (Accelerometer) ジャイロスコープ (Gyroscope) 電子コンパス (Electronic Compass) 気圧センサー (Barometer Sensor) 色温度センサー (Color Temperature Sensor) |
![]() |
HarmonyOS 2 |
![]() |
高さ: 156.5 mm 幅: 139.3 mm 厚さ: 11.1 mm 重量: 257 g 備考:折りたたみ時 幅75.5mm, 厚み5.4〜11.1mm 展開時 幅139.3mm, 厚み11.1mm |
![]() |
防塵:
- 防水: - |
![]() | グラフェン放熱板 VC(Vapor Chamber)冷却 |
![]() |
锦白 (白) 雅黑 (黒) 霜紫 (紫) |
![]() |
2022年04月 |
![]() |
無し |
このモデルと日本の携帯キャリア4社の3Gバンド対応
docomo | au | SoftBank | Rakuten |
---|---|---|---|
Band 1 Band 6 P Band 19 P |
BC6 BC0 P |
Band 1 Band 8 P |
− |
このモデルと日本の携帯キャリア4社のLTEバンド対応
Band | docomo | au | SoftBank | Rakuten |
---|---|---|---|---|
1 | − | |||
3 | 東名阪のみ |
|||
8 P |
− | − | − | |
11 | − | 不要 | 不要 | − |
18 P |
− | − | auローミング |
|
19 P |
− | − | − | |
21 | 不要 | − | − | − | 26 P |
− | − | − |
28 P |
エリア少 | エリア少 | − | |
42 | 不要 | 不要 | 不要 | − |
このモデルと日本の携帯キャリア4社の5Gバンド対応
Band | docomo | au | SoftBank | Rakuten | n77 | n78 | - | - | n79 | - | - | - | n257 |
---|
Snapdragon 888性能目安 (参考: AnTuTu CPU+GPUスコア)
このSoC
2022年Q2
2021年Q2
2020年Q2
2019年Q2
0
20
40
60
80
- エントリー
- ミドルロー
- ミドルハイ
- ハイエンド